Según un reciente estudio de Accenture y Dassault Systèmes, la tecnología de gemelos virtuales es una palanca infrautilizada para hacer operativa la sostenibilidad y la economía circular a gran velocidad y escala.

El programa AI for Earth de Microsoft, en colaboración con la Generalitat de Catalunya y Centre of Innovation for Data Tech and Artificial Intelligence, financiará tres proyectos nacidos en una hackaton y que abordan desde la AI diversos desfíos en torno a la biodiversidad, agricultura, agua y cambio climático

La próxima edición de la principal feria mundial de la industria, HANNOVER MESSE, tendrá lugar del 17 al 21 de…

Del 31 de enero al 2 de febrero vuelve la cita internacional del Internet de las Cosas a Fira de…

La cita, que se celebra el 7 y 8 de noviembre en Valencia, contará con 6 salas paralelas, 50 mesas…

ETG ha participado activamente en SPS Italia, Hannover Messe y Embedded World. Además, espera repetir en USA y Japón la…

IDEKO, Tekniker, la Escuela Politécnica Superior de Mondragon Unibertsitatea y la Universidad de Zaragoza coordinan la celebración de la 71ª…

Hispack y BIEMH vuelven tras cuatro años de parón. En la edición 27 del Magazine abordamos las analíticas en la machinetool y el protagonismo de la movilidad robótica en la intralogística, dos de las tecnologías que están llevando a la maquinaria y al sector del packaging un paso más allá.

No se ha finalizado el despliegue de la Industria 4.0 y el concepto 5.0 irrumpe de la mano de la sostenibilidad, la mirada humana y la resiliencia. Las tecnologías no varían, lo que cambia es el enfoque de su utilización en un mundo inestable. InfoPLC Magazine llega con nuevas secciones para descubrir las tecnologías que construyen una nueva industria

InfoPLC reúne en un nuevo GRID las propuestas más destacadas de los fabricantes de tecnología de cableado y conectores que necesita la industria digital para asegurar la máxima estabilidad y velocidad en las operaciones

Después de cuatro años de ausencia vuelve la mayor feria del envase y del embalaje del sur de Europa: Hispack 2022. El día antes de su apertura, InfoPLC reúne en un GRID patrocinado por Beckhoff las novedades más destacadas para OEMs de packaging, además de soluciones para la intralogística y final de línea

La asociación alemana de fabricantes de máquinas herramienta (VDW) adelanta su visión del mercado para este 2022 y el estado…

El Indicador de las Exportaciones, que se recuperan tras la pandemia y elabora amec, muestra que la ratio de empresas…